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      SMT貼片加工中焊接/焊縫空洞產生的原因

      發布日期:2022-01-18
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      大家早上好!今天小編來給大家介紹SMT貼片加工中焊接/焊縫空洞產生的原因。


      先來了解一下SMT貼片加工焊接/焊縫的空洞控制標準

      在目前SMT貼片加工廠家中,一般針對焊接/焊縫的空洞控制標準是按照IPC-A-610標準來實行的,該標準對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應該小于或等于焊球直徑的25%,根據公式換算之后,就是焊球截面上的空洞為6%,如果空洞不僅僅是有一個,那么就要把所有的面積相加,來評估是否超出了這個標準的規范。


      SMT貼片加工焊接/焊縫空洞產生原因分析及措施

      經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證,沒有證據能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效,但是在很多的案例中,位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患,它的質量度對于可靠性的影響要大很多,并且最終導致焊縫的開裂,并引發失效。

      結論是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。


      那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產品和工藝要求,進行相應的優化改善,最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現空洞,并且出現空洞的尺寸與數量也要進行相應的控制。

      對于諸如QFN等核心器件,封裝獨特且工藝難度大,焊端側面部分露出且無可焊的鍍層,綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差,容易出現濕潤不良,并產生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞,究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小,導致焊機的揮發物更難通過這個“通道”排出,以至于導致“空洞”的問題發生。


      所以相關問題的發生可能不只是某一點的原因,更是綜合因素下來的結果。想要了解更多深圳SMT加工資訊知識,可收藏我們長科順官網。

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